ad基础

AD工程组成和创建

(1)组成

• 原理图库
• 原理图
• PCB库
• PCB
• 生产文件

(2)创建

• 创建工程

• 创建原理图库、原理图、PCB库、PCB

  

元件库创建

• 元件模型的组成

  边框、引脚（注意电气属性）、描述

• 操作界面

  基本操作

  

描述

• 其中，Designator（常见写法R?、U?、C？、J?等）

  

• 快捷键

  新建模型：TC

  对齐： A

  移动; M

  元件旋转: space

  位号递增复制： shift拖动

• 其他

  排针可以使用阵列粘贴，粘贴多个引脚（编辑菜单下）

原理图绘制

• 放置元件

• 连线，编写网络标号

• 元件编号

  快捷键：TAA

  

• 封装

  工具——封装管理器

• 错误检测

  • 设置检查规则

    工程选项

    

• 编译

  

PCB元件绘制

• 组成

  

  阻焊：防止绿油覆盖

  通孔，表贴

  测量：ctrl+m 删除测量数据shift + c

  顶部覆盖层：TOP Overlayer

  画直线：PL

  按坐标移动：M

  设置原点：EOS

  将原点定位到中心点：EFC

  阵列粘贴：复制后EA

  改变线的角度：shift + 空格

  只显示当前层：shift + s

  捕捉层上的点：shift + e(可以切换所有层)

  翻转：VB

• IPC封装向导

  安装扩展

  

  

PCB绘制

• 加载元件到PCB

  导入可能存在的问题：没有封装，管脚缺失，管脚号不匹配

• 消除绿色报错

  进入该界面

  

  关闭所以，再复位错误标志

  白线是圆环：短路（可能原因焊盘参数Jumper改为0）

• PCB中各层

  丝印层（书写文字）

  • top overlay
  • bottom overlay

  阻焊层（阻碍锡膏向外流）

  • top solder
  • bottom solder

  助焊层（钢网开孔，预留刷锡）

  • top paste
  • bottom paste

  机械层（注释，不显示（与丝印层的区别））

  • 板框，定位孔

  keep-outlayer

  • 划线的地方做切痕

• 布局

  • 工具——器件摆放——矩阵
  • 在机械层画边框（Q换单位，调节尺寸是用到）
  • 设置原点（EOS）
  • 重新定义板框（DSD）
  • 设计层数（DK），层叠管理器

• 设置快捷键

  按住ctrl，再选对应的操作即可

  常用快捷键

  | 拉线 | 过孔 | 覆铜 | 器件排列离散 | 线选 | 框选 |
  | :—————: | :—————: | :————: | :—————: | :————: | :————: |
  | F2 | F3 | F4 | F6(TOL) | 2 | 3 |
  | 左对齐 | 右对齐 | 上对齐 | 下对齐 | 水平等间距 | 垂直等间距 |
  | Num4 | Num6 | Num8 | Num2 | Num7 | Num9 |
  | 器件位号排列 | 差分线 | 删除网格 | 物理选择 | 执行DRC | 规则 |
  | Num5 | Alt+F2 | Alt+` | ctrl+h | TD | DR |
  | Class | 网络显示关闭 | 移动 | 选择 | 单位切换 | 单层显示 |
  | DC | N | M | S | Q | shift+s |
  | 切换抓取 | 多跟走线 | 忽略障碍物 | | | |
  | shift+e | TTM | shift+r | | | |

• 布局

  • 在原理图中选中模块，在PCB中在使用TOL布局
  • 隐藏电源线（设置类DC，在类中添加电源线，隐藏）

• 连线

  • 设计规则

    间距规则：6mil成本最低

    线宽：信号线宽大于6mil，(信号10，电源10), 优先级

    过孔：12mil以上，盘（2*h正负2mil）,未应用成功时，在设置里更改

    焊盘：反焊盘（8mil），手工考虑十字连接，载流考虑全连接，回流焊全连接。过孔全连接

  • 打扇孔